창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF1A330MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | 1.7옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF1A330MDD1TE | |
관련 링크 | USF1A330, USF1A330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BCM2022KPJ | BCM2022KPJ BROADCOM PLCC84P | BCM2022KPJ.pdf | |
![]() | C1005X7R1E103KT0Y0F | C1005X7R1E103KT0Y0F TDK NA | C1005X7R1E103KT0Y0F.pdf | |
![]() | UDSZ TE-17 6.2B | UDSZ TE-17 6.2B ROHM SOD323 | UDSZ TE-17 6.2B.pdf | |
![]() | M30624MHP-E59GP#U3 | M30624MHP-E59GP#U3 RENESAS TQFP100 | M30624MHP-E59GP#U3.pdf | |
![]() | C1206C475M3PAC7800 | C1206C475M3PAC7800 kemet INSTOCKPACK2000 | C1206C475M3PAC7800.pdf | |
![]() | MC68HC05C5CFN | MC68HC05C5CFN MOT PLCC | MC68HC05C5CFN.pdf | |
![]() | CNYF-2 | CNYF-2 QTC SOP6 | CNYF-2.pdf | |
![]() | THS124 NOPB | THS124 NOPB TOSHIBA SOT143 | THS124 NOPB.pdf | |
![]() | L-934GC | L-934GC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-934GC.pdf | |
![]() | RT9270 | RT9270 RTCHTEK MSOP-8 DFN-8 | RT9270.pdf | |
![]() | LTC1779ES6#TRPBF | LTC1779ES6#TRPBF LT 6SOT23 | LTC1779ES6#TRPBF.pdf | |
![]() | M3D9419A | M3D9419A NS TO-3 | M3D9419A.pdf |