창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1A330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | 1.7옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1A330MDD1TE | |
| 관련 링크 | USF1A330, USF1A330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R3DA01D | 8.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R3DA01D.pdf | |
![]() | ATH18K12-9JL | ATH18K12-9JL ASTEC -10P | ATH18K12-9JL.pdf | |
![]() | M7010 | M7010 EPSON SOP16 | M7010.pdf | |
![]() | FB1L2Q(XHZ) | FB1L2Q(XHZ) NEC SOT23 | FB1L2Q(XHZ).pdf | |
![]() | 910GL | 910GL INTEL BGA | 910GL.pdf | |
![]() | MAX809TEURTR | MAX809TEURTR MAX TO23-3 | MAX809TEURTR.pdf | |
![]() | C4520C0G3F560KT000N | C4520C0G3F560KT000N TDK SMD | C4520C0G3F560KT000N.pdf | |
![]() | P82C225 | P82C225 CHIPS PLCC | P82C225.pdf | |
![]() | IRFWZ24ATM | IRFWZ24ATM FAIRCHILD SMD or Through Hole | IRFWZ24ATM.pdf | |
![]() | TG110-E139N5 | TG110-E139N5 HALO SMD or Through Hole | TG110-E139N5.pdf | |
![]() | NMC0201X7R271K16TRPF | NMC0201X7R271K16TRPF NICCOMPONENTSCORP SMD or Through Hole | NMC0201X7R271K16TRPF.pdf | |
![]() | IS42S32400F-7BL | IS42S32400F-7BL ISSI FBGA | IS42S32400F-7BL.pdf |