창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1A220MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | 3.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1A220MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF1A220, USF1A220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-20-3X-EN-TR | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-250-20-3X-EN-TR.pdf | |
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![]() | 43F1K5 | RES 1.5K OHM 3W 1% AXIAL | 43F1K5.pdf | |
| TSOP34438 | 3V PH.MODULE 38KHZ S.VIEW | TSOP34438.pdf | ||
![]() | JANTX1N938B-1 | JANTX1N938B-1 MSC 23w | JANTX1N938B-1.pdf | |
![]() | W057+ | W057+ TOKYO SOP-5 | W057+ .pdf | |
![]() | VI8235 | VI8235 VIA BGA | VI8235.pdf | |
![]() | 350UK22 | 350UK22 CDE SMD or Through Hole | 350UK22.pdf | |
![]() | SA08(4A6990103) | SA08(4A6990103) APEX DIP | SA08(4A6990103).pdf | |
![]() | 85SND3B-UL | 85SND3B-UL ATMEL QFP | 85SND3B-UL.pdf | |
![]() | RT9701ACBL | RT9701ACBL RICHIEK SMD or Through Hole | RT9701ACBL.pdf | |
![]() | BGO807C/FC0,112 | BGO807C/FC0,112 NXP SMD or Through Hole | BGO807C/FC0,112.pdf |