창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1A151MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1A151MDD1TA | |
| 관련 링크 | USF1A151, USF1A151MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0JTD015.TXID | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/300VDC | 0JTD015.TXID.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF7680V | RES SMD 768 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF7680V.pdf | |
![]() | CRCW060354R9FKTB | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060354R9FKTB.pdf | |
![]() | KG600A1800V | KG600A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG600A1800V.pdf | |
![]() | TDA8261TW | TDA8261TW ORIGINAL TSSOP | TDA8261TW.pdf | |
![]() | CL358 | CL358 Chiplink DIP8SOP8 | CL358.pdf | |
![]() | B57621C5103K062 | B57621C5103K062 Epcos C | B57621C5103K062.pdf | |
![]() | 51016-0700 | 51016-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 51016-0700.pdf | |
![]() | GE7470L | GE7470L ORIGINAL SOP-16L | GE7470L.pdf | |
![]() | AH164-L5*11E | AH164-L5*11E Fuji SMD or Through Hole | AH164-L5*11E.pdf | |
![]() | UPW1J470MDD | UPW1J470MDD nichicon SMD or Through Hole | UPW1J470MDD.pdf | |
![]() | RTL8306M-CG | RTL8306M-CG REALTEK SMD or Through Hole | RTL8306M-CG.pdf |