창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF0J330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | 1.7옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF0J330MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF0J330, USF0J330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C273J4RACTU | 0.027µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C273J4RACTU.pdf | |
![]() | MKP385233160JC02H0 | 3300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385233160JC02H0.pdf | |
![]() | RG1005V-222-D-T10 | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-222-D-T10.pdf | |
![]() | EFCA6004BN | EFCA6004BN PANASONIC DIP | EFCA6004BN.pdf | |
![]() | PT331024 | PT331024 ORIGINAL DIP | PT331024.pdf | |
![]() | CD10RL1AB | CD10RL1AB C&KComp ZIP-6 | CD10RL1AB.pdf | |
![]() | MNA-7 | MNA-7 MINI SMD or Through Hole | MNA-7.pdf | |
![]() | LMBR1050G | LMBR1050G LRC TO-220AC | LMBR1050G.pdf | |
![]() | FMW3 / W3 | FMW3 / W3 ROHM SOT-153 | FMW3 / W3.pdf | |
![]() | 781296 | 781296 TI DIP8 | 781296.pdf | |
![]() | ASP-119927-01 | ASP-119927-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-119927-01.pdf |