창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF0J221MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA | |
임피던스 | 500m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF0J221MDD1TD | |
관련 링크 | USF0J221, USF0J221MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1206JT22M0 | RES SMD 22M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT22M0.pdf | |
![]() | 1L03F1067 | 1L03F1067 ORIGINAL QFP-48 | 1L03F1067.pdf | |
![]() | SD585 V1.1 | SD585 V1.1 LT SSOP | SD585 V1.1.pdf | |
![]() | DA4-9355-PCAZ | DA4-9355-PCAZ CONEXANT SMD or Through Hole | DA4-9355-PCAZ.pdf | |
![]() | DF3AA-14EP-2C | DF3AA-14EP-2C HIROSE SMD or Through Hole | DF3AA-14EP-2C.pdf | |
![]() | W532G | W532G CYPRESS SOP-16 | W532G.pdf | |
![]() | 2019-09-20 | 43728 div SMD or Through Hole | 2019-09-20.pdf | |
![]() | ST72F321ART9C | ST72F321ART9C ST QFP | ST72F321ART9C.pdf | |
![]() | BM08191XRPBF | BM08191XRPBF NIPPON DIP | BM08191XRPBF.pdf | |
![]() | 55060473300 | 55060473300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55060473300.pdf | |
![]() | LQLB2016T6R8M | LQLB2016T6R8M TAIYOYUDEN SMD | LQLB2016T6R8M.pdf |