창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF0J221MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF0J221MDD1TD | |
| 관련 링크 | USF0J221, USF0J221MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HMR2300-D00-485 | ±2 Gauss Compass X, Y, Z 67 µGauss Module (No Case) | HMR2300-D00-485.pdf | |
![]() | RJ-6P300K | RJ-6P300K Copal SMD or Through Hole | RJ-6P300K.pdf | |
![]() | 24L01A (L01A) | 24L01A (L01A) ROHM SOP-8P | 24L01A (L01A).pdf | |
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![]() | 56P(1.788mm) | 56P(1.788mm) ORIGINAL SMD or Through Hole | 56P(1.788mm).pdf | |
![]() | CL201209A-1R8K-S | CL201209A-1R8K-S CHILISIN 0805- | CL201209A-1R8K-S.pdf | |
![]() | 1210N470G500LT | 1210N470G500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N470G500LT.pdf | |
![]() | 08-0796-02 | 08-0796-02 ORIGINAL BGA | 08-0796-02.pdf | |
![]() | ADM3202ARU# | ADM3202ARU# AD TSSOP-16 | ADM3202ARU#.pdf | |
![]() | NCP1402SN33 | NCP1402SN33 FSC SMD or Through Hole | NCP1402SN33.pdf | |
![]() | KM48L32331AT-FZ | KM48L32331AT-FZ SEC TSOP | KM48L32331AT-FZ.pdf |