창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF0J151MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF0J151MDD | |
| 관련 링크 | USF0J1, USF0J151MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | RC1218DK-07287RL | RES SMD 287 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07287RL.pdf | |
|  | CRCW120612K4FKEB | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120612K4FKEB.pdf | |
|  | R2410S-2B1-B103 | R2410S-2B1-B103 HT SMD or Through Hole | R2410S-2B1-B103.pdf | |
|  | D75328GC | D75328GC NEC QFP | D75328GC.pdf | |
|  | AT2817 | AT2817 ATMEL DIP | AT2817.pdf | |
|  | 74AHCT1G32DCKRG4 | 74AHCT1G32DCKRG4 TI SC70-5 | 74AHCT1G32DCKRG4.pdf | |
|  | AD9984AXSTZ-170 | AD9984AXSTZ-170 ADI TQFP100 | AD9984AXSTZ-170.pdf | |
|  | MST4H40C(K) | MST4H40C(K) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MST4H40C(K).pdf | |
|  | H8/3048 | H8/3048 HD QFP | H8/3048.pdf | |
|  | 1812J1K00121JCT | 1812J1K00121JCT SYFER SMD | 1812J1K00121JCT.pdf | |
|  | SSM3K15FV(TL3AP,ZE | SSM3K15FV(TL3AP,ZE ORIGINAL SOT-723 | SSM3K15FV(TL3AP,ZE.pdf | |
|  | RJK0856DPB-WS#J5 | RJK0856DPB-WS#J5 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0856DPB-WS#J5.pdf |