창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF0J151MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF0J151MDD | |
| 관련 링크 | USF0J1, USF0J151MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35E27M00000.pdf | |
![]() | HA12226 | HA12226 HI QFP | HA12226.pdf | |
![]() | 4006-9860 | 4006-9860 KPT DIP-28P | 4006-9860.pdf | |
![]() | NL252018-R33J | NL252018-R33J TDK 2520 | NL252018-R33J.pdf | |
![]() | NR-12V | NR-12V ORIGINAL DIP-8 | NR-12V.pdf | |
![]() | SIE22-01 | SIE22-01 FUJI SMD or Through Hole | SIE22-01.pdf | |
![]() | SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR | SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR Samtec SMD or Through Hole | SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3244DGYRG4 | SN74CB3Q3244DGYRG4 TI TSSOP | SN74CB3Q3244DGYRG4.pdf | |
![]() | TMR 4823 | TMR 4823 TRACO SMD or Through Hole | TMR 4823.pdf | |
![]() | C815G | C815G FSC TO-92 | C815G.pdf | |
![]() | MIE95A45 | MIE95A45 UNI SMD or Through Hole | MIE95A45.pdf |