창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USC010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USC010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USC010 | |
| 관련 링크 | USC, USC010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C390F5GAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C390F5GAC.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF30R9U | RES SMD 30.9 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF30R9U.pdf | |
![]() | SCM56PT | SCM56PT CHENMKO SMD or Through Hole | SCM56PT.pdf | |
![]() | M5M28C64AFP-15 | M5M28C64AFP-15 MIT SOP28 | M5M28C64AFP-15.pdf | |
![]() | 2020B | 2020B CLARKE SMD or Through Hole | 2020B.pdf | |
![]() | LSI53C896 (LSI) | LSI53C896 (LSI) LSI BGA | LSI53C896 (LSI).pdf | |
![]() | TDA4700 | TDA4700 SIEMENS DIP | TDA4700.pdf | |
![]() | HN7G02FE(TE85L | HN7G02FE(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN7G02FE(TE85L.pdf | |
![]() | 3211TRZ | 3211TRZ ORIGINAL SOP8 | 3211TRZ.pdf | |
![]() | CE6215A50GW | CE6215A50GW CHIPOWER SOT-223 | CE6215A50GW.pdf | |
![]() | SOMC-16-03-150-G | SOMC-16-03-150-G DALE SMD or Through Hole | SOMC-16-03-150-G.pdf | |
![]() | DG500A-5.0-06P-1400AH | DG500A-5.0-06P-1400AH DEGSON SMD or Through Hole | DG500A-5.0-06P-1400AH.pdf |