창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USBSP-GM-330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USBSP-GM-330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USBSP-GM-330 | |
관련 링크 | USBSP-G, USBSP-GM-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402H102KXBAC | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402H102KXBAC.pdf | |
![]() | LD13AC273KAB1A | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13AC273KAB1A.pdf | |
![]() | CPF1206B7R5E1 | RES SMD 7.5 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B7R5E1.pdf | |
![]() | CRCW080569K8FKTB | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080569K8FKTB.pdf | |
![]() | SSTUH32864EC/G,551 | SSTUH32864EC/G,551 NXP SMD or Through Hole | SSTUH32864EC/G,551.pdf | |
![]() | 6403884 | 6403884 TYCO SMD or Through Hole | 6403884.pdf | |
![]() | AD3T | AD3T ORIGINAL SMD or Through Hole | AD3T.pdf | |
![]() | CR051BY5V334Z500 | CR051BY5V334Z500 ORIGINAL SMD or Through Hole | CR051BY5V334Z500.pdf | |
![]() | HB2P003B | HB2P003B HANBIT SMD or Through Hole | HB2P003B.pdf | |
![]() | SZ1SMB5931BT3 | SZ1SMB5931BT3 ONS SMD or Through Hole | SZ1SMB5931BT3.pdf | |
![]() | BD241C-S | BD241C-S bourns DIP | BD241C-S.pdf | |
![]() | ISL1902FAZ | ISL1902FAZ Intersil SMD or Through Hole | ISL1902FAZ.pdf |