창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USBN9604-28MX NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USBN9604-28MX NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USBN9604-28MX NOPB | |
| 관련 링크 | USBN9604-2, USBN9604-28MX NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200MXAAP | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXAAP.pdf | |
![]() | 445A31K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31K24M57600.pdf | |
![]() | SPB80N06S08ATMA1 | MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK | SPB80N06S08ATMA1.pdf | |
![]() | MAX235EPG+G36 | MAX235EPG+G36 MAX SMD or Through Hole | MAX235EPG+G36.pdf | |
![]() | PCF8583N | PCF8583N NXP DIP | PCF8583N.pdf | |
![]() | LIS352AXTR | LIS352AXTR STM QFN | LIS352AXTR.pdf | |
![]() | Q62702P917 | Q62702P917 SIEMENS SOT343 | Q62702P917.pdf | |
![]() | RBV408 | RBV408 SANKEN SMD or Through Hole | RBV408.pdf | |
![]() | M5LV-512/256-10SAI | M5LV-512/256-10SAI Lattice BGA352 | M5LV-512/256-10SAI.pdf | |
![]() | MXO45HS2C50M0000 | MXO45HS2C50M0000 CTS SMD or Through Hole | MXO45HS2C50M0000.pdf | |
![]() | M37777MAH-401GP | M37777MAH-401GP MIT IC | M37777MAH-401GP.pdf | |
![]() | 550V27000UF | 550V27000UF nippon SMD or Through Hole | 550V27000UF.pdf |