창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USBMLPPCNEXUS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USBMLPPCNEXUS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USBMLPPCNEXUS | |
관련 링크 | USBMLPP, USBMLPPCNEXUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BGA628L7E6327XTMA1 | RF Amplifier IC General Purpose 400MHz ~ 6GHz TSLP-7 | BGA628L7E6327XTMA1.pdf | |
![]() | DNT2400DK | DEVELOPMENT KIT FOR DNT2400 MOD | DNT2400DK.pdf | |
![]() | 571068-1 | 571068-1 TI CDIP-16 | 571068-1.pdf | |
![]() | TCR5SB50A TEL:82766440 | TCR5SB50A TEL:82766440 TOSHIBA SOT153 | TCR5SB50A TEL:82766440.pdf | |
![]() | PS3710A-01 | PS3710A-01 SIEMENS SOP24 | PS3710A-01.pdf | |
![]() | LSM676-P2S1-1-Z | LSM676-P2S1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LSM676-P2S1-1-Z.pdf | |
![]() | BMR4530002/003 | BMR4530002/003 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR4530002/003.pdf | |
![]() | BQ39311PW | BQ39311PW TI TSSOP24 | BQ39311PW.pdf | |
![]() | MAAX12320PA | MAAX12320PA ORIGINAL DIP | MAAX12320PA.pdf | |
![]() | ADC12030CCWM | ADC12030CCWM ADI SOP | ADC12030CCWM.pdf | |
![]() | MSP3450GBBV3 | MSP3450GBBV3 MICRONAS QFP | MSP3450GBBV3.pdf | |
![]() | CG-L53AO | CG-L53AO NEC SMD or Through Hole | CG-L53AO.pdf |