창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USBC0-01015-TP00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USBC0-01015-TP00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USBC0-01015-TP00 | |
관련 링크 | USBC0-010, USBC0-01015-TP00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K331J15C0GH5UK5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331J15C0GH5UK5.pdf | |
![]() | SR151A270JAATR-I | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A270JAATR-I.pdf | |
![]() | 416F370X3AAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3AAT.pdf | |
![]() | AM2981PC | AM2981PC AMD SMD or Through Hole | AM2981PC.pdf | |
![]() | 60909-1 | 60909-1 AMP SMD or Through Hole | 60909-1.pdf | |
![]() | XTR300AIRGW | XTR300AIRGW TI QFN20 | XTR300AIRGW.pdf | |
![]() | B9AF312KQNESAWE2 | B9AF312KQNESAWE2 FME SMD or Through Hole | B9AF312KQNESAWE2.pdf | |
![]() | TLW-113-05-G-D | TLW-113-05-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TLW-113-05-G-D.pdf | |
![]() | AD9785BSVZRL | AD9785BSVZRL ADI SMD or Through Hole | AD9785BSVZRL.pdf | |
![]() | IRF730PBZ | IRF730PBZ IR TO-220 | IRF730PBZ.pdf | |
![]() | UPG2106TB-E3 TEL:82766440 | UPG2106TB-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPG2106TB-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RCF1608J820ES | RCF1608J820ES SAMSUNG ORIGINAL | RCF1608J820ES.pdf |