창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USB2.0D3LTL-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USB2.0D3LTL-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USB2.0D3LTL-1 | |
관련 링크 | USB2.0D, USB2.0D3LTL-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TC164-FR-072KL | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 1206 | TC164-FR-072KL.pdf | ||
CMF653K3000BHEK | RES 3.3K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF653K3000BHEK.pdf | ||
NTHS1005N02N1002JE | NTC Thermistor 10k 1005 (2512 Metric) | NTHS1005N02N1002JE.pdf | ||
LQM21LN1R0MC0D | LQM21LN1R0MC0D MURATA SMD | LQM21LN1R0MC0D.pdf | ||
BDY21-16 | BDY21-16 Siemens TO-66 | BDY21-16.pdf | ||
TACA157M002 | TACA157M002 AVX SMD or Through Hole | TACA157M002.pdf | ||
HCPL81736AE | HCPL81736AE avago INSTOCKPACK100t | HCPL81736AE.pdf | ||
TFP0805L2202F | TFP0805L2202F VISHAY SMD or Through Hole | TFP0805L2202F.pdf | ||
SP-5832 | SP-5832 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-5832.pdf | ||
epcos-b32529-c | epcos-b32529-c EPCOsalliedeleccom/Images/Products/ es-and-Passives 5860021 pdf | epcos-b32529-c.pdf | ||
LAV1-10VH | LAV1-10VH MINI SMD or Through Hole | LAV1-10VH.pdf | ||
BU2389KN | BU2389KN ROHM QFN | BU2389KN.pdf |