창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB0815e3/TR7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USB0815e3/TR7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USB0815e3/TR7 | |
| 관련 링크 | USB0815, USB0815e3/TR7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX1255GB-8.000000MHZ | 8MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-8.000000MHZ.pdf | |
![]() | T4344 | T4344 china SMD or Through Hole | T4344.pdf | |
![]() | IS61LV2568AL-12TLI | IS61LV2568AL-12TLI ISSI TSOP | IS61LV2568AL-12TLI.pdf | |
![]() | MX390KD | MX390KD MAXIM DIP28 | MX390KD.pdf | |
![]() | PCP1052C | PCP1052C ON DIP-7 | PCP1052C.pdf | |
![]() | MS39029-58-360 | MS39029-58-360 BENDIX SMD or Through Hole | MS39029-58-360.pdf | |
![]() | PM257Z | PM257Z PMI DIP | PM257Z.pdf | |
![]() | TDA6034T | TDA6034T SIEMENS TSOP-28 | TDA6034T.pdf | |
![]() | UA79L12 | UA79L12 TI SOP-8 | UA79L12.pdf | |
![]() | 561-16A0125 | 561-16A0125 EAGLEPLASTICDEVICES/WSI SMD or Through Hole | 561-16A0125.pdf | |
![]() | 93LC46B-I/MS | 93LC46B-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 93LC46B-I/MS.pdf | |
![]() | K5D5657ACA-DO90 | K5D5657ACA-DO90 SAMSUNG BGA | K5D5657ACA-DO90.pdf |