창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB-ML-CFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USB-ML-CFE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | COLDFIREWRITER | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USB-ML-CFE | |
| 관련 링크 | USB-ML, USB-ML-CFE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C101M3GACTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C101M3GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D560FLCAP | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FLCAP.pdf | |
![]() | PMBFJ177TR | PMBFJ177TR NXP SMD or Through Hole | PMBFJ177TR.pdf | |
![]() | TA8667AN | TA8667AN TOSHIBA DIP | TA8667AN.pdf | |
![]() | techrfr170e3s | techrfr170e3s TECH SOP18 | techrfr170e3s.pdf | |
![]() | MAX6324HUT26+T | MAX6324HUT26+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324HUT26+T.pdf | |
![]() | 25497-13 | 25497-13 BT QFP | 25497-13.pdf | |
![]() | JR1AF-TMP-DC12V | JR1AF-TMP-DC12V NAIS DIP SMD | JR1AF-TMP-DC12V.pdf | |
![]() | CO8451D | CO8451D PHI SOP | CO8451D.pdf | |
![]() | SAV346PZQ | SAV346PZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | SAV346PZQ.pdf | |
![]() | SFU1N60 | SFU1N60 SEMIHOW ROHS | SFU1N60.pdf | |
![]() | M3606-ALCAN | M3606-ALCAN ALI SMD or Through Hole | M3606-ALCAN.pdf |