창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USA3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMCDO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USA3D | |
| 관련 링크 | USA, USA3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGXL350EMC101MJC5S | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 125°C | EGXL350EMC101MJC5S.pdf | |
![]() | 416F52033ITR | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ITR.pdf | |
![]() | MP930-0.10-1% | RES 0.1 OHM 30W 1% TO220 | MP930-0.10-1%.pdf | |
![]() | 5RT-020H | 5RT-020H HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 5RT-020H.pdf | |
![]() | C1005X5R1C224M(K)T | C1005X5R1C224M(K)T TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1C224M(K)T.pdf | |
![]() | TLP421GB. | TLP421GB. Toshiba PDIP4 | TLP421GB..pdf | |
![]() | TIP2955-E | TIP2955-E ST SMD or Through Hole | TIP2955-E.pdf | |
![]() | MIP2F20MS | MIP2F20MS PANASONIC DIP7 | MIP2F20MS.pdf | |
![]() | TPS3126E12DBVR | TPS3126E12DBVR TI SMD or Through Hole | TPS3126E12DBVR.pdf | |
![]() | QR/P8-PC-111 | QR/P8-PC-111 ORIGINAL SMD or Through Hole | QR/P8-PC-111.pdf | |
![]() | 54HC17DMQB | 54HC17DMQB NS CDIP | 54HC17DMQB.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ series | MCR03EZPJ series ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPJ series.pdf |