창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1V330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 72mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1V330MDD1TD | |
| 관련 링크 | USA1V330, USA1V330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3975 | FUSE 400A 1000V | 170M3975.pdf | |
![]() | 445W25F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25F12M00000.pdf | |
![]() | 57027-7909AH-05-33ROG | 57027-7909AH-05-33ROG IR LCC20 | 57027-7909AH-05-33ROG.pdf | |
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![]() | EM6AA160TS | EM6AA160TS ETRON SMD or Through Hole | EM6AA160TS.pdf | |
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![]() | B3BPHSM3TB | B3BPHSM3TB JST SMD or Through Hole | B3BPHSM3TB.pdf | |
![]() | FSA2997M.11 | FSA2997M.11 NSC SMD or Through Hole | FSA2997M.11.pdf | |
![]() | TT7167-3.0 | TT7167-3.0 TD SOT-23 | TT7167-3.0.pdf | |
![]() | 5962-8868505PA | 5962-8868505PA TI CDIP-8 | 5962-8868505PA.pdf | |
![]() | AD1858ARSZ-REEL | AD1858ARSZ-REEL AD SSOP-20 | AD1858ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | B8S_R2_10001 | B8S_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | B8S_R2_10001.pdf |