창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1V220MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1V220MDD1TE | |
| 관련 링크 | USA1V220, USA1V220MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3CDR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CDR.pdf | |
![]() | HP2541 | HP2541 HP DIP8 | HP2541.pdf | |
![]() | P13003 | P13003 ORIGINAL T0-126 | P13003.pdf | |
![]() | SIP4610BDT-T1-E3 | SIP4610BDT-T1-E3 VISHAY SOT23-5 | SIP4610BDT-T1-E3.pdf | |
![]() | 271IN | 271IN ORIGINAL DIP | 271IN.pdf | |
![]() | 35.3280MHZ | 35.3280MHZ SARONIX SOT-6 | 35.3280MHZ.pdf | |
![]() | CY7C0241E-25AXC | CY7C0241E-25AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C0241E-25AXC.pdf | |
![]() | FMC006P102 | FMC006P102 FCT SMD or Through Hole | FMC006P102.pdf | |
![]() | RF5S830-0021 | RF5S830-0021 RICOH QFP | RF5S830-0021.pdf | |
![]() | DAP222MGT2L | DAP222MGT2L ROHM SOT723 | DAP222MGT2L.pdf | |
![]() | BCM53300AOKFEBG | BCM53300AOKFEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53300AOKFEBG.pdf | |
![]() | NJU7325RB1-TE1-#ZZZB | NJU7325RB1-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7325RB1-TE1-#ZZZB.pdf |