창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1HR22MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1HR22MDD1TP | |
관련 링크 | USA1HR22, USA1HR22MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
T257AU | T257AU AT&T SMD or Through Hole | T257AU.pdf | ||
BFP520(APs) | BFP520(APs) ORIGINAL SOT343 | BFP520(APs).pdf | ||
RL1206FR-070R043 | RL1206FR-070R043 YAGEO/PH SMD or Through Hole | RL1206FR-070R043.pdf | ||
IRF3704ZC | IRF3704ZC IR TO-220 | IRF3704ZC.pdf | ||
LFB321G64SN4A647 | LFB321G64SN4A647 MURATA SMD2010 | LFB321G64SN4A647.pdf | ||
1206 15M F | 1206 15M F TASUND SMD or Through Hole | 1206 15M F.pdf | ||
78F0551 | 78F0551 NEC SSOP16 | 78F0551.pdf | ||
ELANTMSC520-100AC | ELANTMSC520-100AC ORIGINAL SMD or Through Hole | ELANTMSC520-100AC.pdf | ||
57C191B-25DMB | 57C191B-25DMB WSI DIP | 57C191B-25DMB.pdf | ||
BU-61860B3-202 | BU-61860B3-202 DDC BGA | BU-61860B3-202.pdf | ||
2SA1084ETZE | 2SA1084ETZE renesas SMD or Through Hole | 2SA1084ETZE.pdf |