창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1HR22MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1HR22MDD1TP | |
관련 링크 | USA1HR22, USA1HR22MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B464RE1 | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B464RE1.pdf | |
![]() | CMF55887R00FKEK | RES 887 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55887R00FKEK.pdf | |
![]() | Y0789150R000T9L | RES 150 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0789150R000T9L.pdf | |
![]() | SMV1747 | SMV1747 MOTOROLA DIP-2 | SMV1747.pdf | |
![]() | 88E6050-RTJ | 88E6050-RTJ ORIGINAL QFP | 88E6050-RTJ.pdf | |
![]() | 3354AH/045 | 3354AH/045 PHI QFP44 | 3354AH/045.pdf | |
![]() | TC648VOA | TC648VOA PIRCOM SOP8 | TC648VOA.pdf | |
![]() | MAX5200AEUB-T | MAX5200AEUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5200AEUB-T.pdf | |
![]() | L7812CP(E) | L7812CP(E) STM SMD or Through Hole | L7812CP(E).pdf | |
![]() | HJC13460110281 | HJC13460110281 HOSIDEN SMD or Through Hole | HJC13460110281.pdf | |
![]() | JCI-1592279REV | JCI-1592279REV MICROCHI SOP | JCI-1592279REV.pdf | |
![]() | EWA-P30C15A14 | EWA-P30C15A14 Panasonic SMD or Through Hole | EWA-P30C15A14.pdf |