창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1H4R7MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 29mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1H4R7MDD1TE | |
관련 링크 | USA1H4R7, USA1H4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TISP5095H3BJ | TISP5095H3BJ BOURNS SMB | TISP5095H3BJ.pdf | |
![]() | SP8656 | SP8656 IC SMD or Through Hole | SP8656.pdf | |
![]() | 1812 3.3K | 1812 3.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 3.3K.pdf | |
![]() | 90800-1 | 90800-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 90800-1.pdf | |
![]() | AIC1730-33PV//EC33P | AIC1730-33PV//EC33P AIC SOT-25 | AIC1730-33PV//EC33P.pdf | |
![]() | RG1J4 | RG1J4 gs SMD or Through Hole | RG1J4.pdf | |
![]() | MA807 | MA807 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA807.pdf | |
![]() | K4S561632F-XG75 | K4S561632F-XG75 SAM SOP | K4S561632F-XG75.pdf | |
![]() | SCMD4D08T-100M-N | SCMD4D08T-100M-N YAGEO SMD | SCMD4D08T-100M-N.pdf | |
![]() | RJA | RJA ORIGINAL SOT23-3 | RJA.pdf | |
![]() | LH1050 | LH1050 NSC SMD or Through Hole | LH1050.pdf |