창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1H2R2MCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USA1H2R2MCA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USA1H2R2MCA | |
관련 링크 | USA1H2, USA1H2R2MCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1122CI2-148.5000 | 148.5MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-148.5000.pdf | |
![]() | MY4ZIN DC24 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | MY4ZIN DC24 (S).pdf | |
![]() | Y14538K00000T0L | RES 8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14538K00000T0L.pdf | |
![]() | 83C308G-AD4-R | 83C308G-AD4-R UTC SOT143 | 83C308G-AD4-R.pdf | |
![]() | LE82P965,SL9QX | LE82P965,SL9QX INTEL SMD or Through Hole | LE82P965,SL9QX.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3KP7 | TMP87CM38N-3KP7 TOS DIP | TMP87CM38N-3KP7.pdf | |
![]() | FHW0603UC3N6KGT | FHW0603UC3N6KGT XYT SMD or Through Hole | FHW0603UC3N6KGT.pdf | |
![]() | LA7U18 | LA7U18 ORIGINAL c | LA7U18.pdf | |
![]() | MAX5418LETA+T | MAX5418LETA+T MAX TDFN8 | MAX5418LETA+T.pdf | |
![]() | GPLB36A3-A55A-C | GPLB36A3-A55A-C ORIGINAL SMD or Through Hole | GPLB36A3-A55A-C.pdf | |
![]() | LL-S355VUGC-2B | LL-S355VUGC-2B ORIGINAL SMD or Through Hole | LL-S355VUGC-2B.pdf | |
![]() | 70V3579S5BF | 70V3579S5BF IDT SMD or Through Hole | 70V3579S5BF.pdf |