창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1H0R1MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1H0R1MDD1TP | |
관련 링크 | USA1H0R1, USA1H0R1MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | MLVA04V09C130 | MLVA04V09C130 Bussmann 10K R | MLVA04V09C130.pdf | |
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![]() | ERJ6ENF2490V | ERJ6ENF2490V PAN RES | ERJ6ENF2490V.pdf | |
![]() | Q8008V | Q8008V TECCOR TO-220 | Q8008V.pdf | |
![]() | PT6643D | PT6643D TexasInstruments SMD or Through Hole | PT6643D.pdf | |
![]() | ATA5577M1330-DDB | ATA5577M1330-DDB ATMEL SMD or Through Hole | ATA5577M1330-DDB.pdf | |
![]() | MD8237A/B | MD8237A/B INTEL DIP | MD8237A/B.pdf |