창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1H0R1MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1H0R1MDD1TE | |
관련 링크 | USA1H0R1, USA1H0R1MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 02333.15MXP | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | 02333.15MXP.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C-25EH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-C-25EH.pdf | |
![]() | 1102+PB | 1102+PB MICRON SMD or Through Hole | 1102+PB.pdf | |
![]() | NDB3-50Z210/1LLD2A0-L | NDB3-50Z210/1LLD2A0-L ORIGINAL SMD or Through Hole | NDB3-50Z210/1LLD2A0-L.pdf | |
![]() | STD100-3040S | STD100-3040S ORIGINAL SMD or Through Hole | STD100-3040S.pdf | |
![]() | XCS40-3BGG256I | XCS40-3BGG256I XILINX BGA | XCS40-3BGG256I.pdf | |
![]() | HSJ0789-01-020 | HSJ0789-01-020 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HSJ0789-01-020.pdf | |
![]() | DS90CF363 | DS90CF363 ORIGINAL 2011 | DS90CF363.pdf | |
![]() | HN58C256AP-10E | HN58C256AP-10E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HN58C256AP-10E.pdf | |
![]() | HX4054 | HX4054 ORIGINAL SOT23-5 | HX4054.pdf |