창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1E470MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 78mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1E470MDD1TA | |
관련 링크 | USA1E470, USA1E470MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CDV30EK360FO3 | MICA | CDV30EK360FO3.pdf | ||
RV0603FR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-074M3L.pdf | ||
RT0603WRD0740K2L | RES SMD 40.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0740K2L.pdf | ||
XC18V02 VQ44 I | XC18V02 VQ44 I ORIGINAL QFP-44L | XC18V02 VQ44 I.pdf | ||
D65949S1T16 | D65949S1T16 NEC SMD or Through Hole | D65949S1T16.pdf | ||
M38022M4-126SP | M38022M4-126SP MITSUMI SMD or Through Hole | M38022M4-126SP.pdf | ||
SR6K35M474X | SR6K35M474X EPCOS SMD or Through Hole | SR6K35M474X.pdf | ||
CDCU877AZQLRG4 | CDCU877AZQLRG4 TI CDCU877AZQLRG4 | CDCU877AZQLRG4.pdf | ||
86043 | 86043 MURR SMD or Through Hole | 86043.pdf | ||
235008210223- | 235008210223- NA SMD | 235008210223-.pdf | ||
UPD70F3178GC(A)-8EA | UPD70F3178GC(A)-8EA NEC LQFP100 | UPD70F3178GC(A)-8EA.pdf | ||
U4744B-AFPG3 | U4744B-AFPG3 TFK SOP8 | U4744B-AFPG3.pdf |