창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1E220MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 51mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | P0100-120TRR Q2217430C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1E220MDD1TP | |
관련 링크 | USA1E220, USA1E220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
28S2001-000 | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Ferrite Core | 28S2001-000.pdf | ||
BK1/S500-32-R | BK1/S500-32-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK1/S500-32-R.pdf | ||
N7S5 | N7S5 NSC SO-8 | N7S5.pdf | ||
SSFC5AR12A4 | SSFC5AR12A4 SOC 1808-5A125V | SSFC5AR12A4.pdf | ||
CELMK316BJ475KL-T | CELMK316BJ475KL-T TAIYO 1206 | CELMK316BJ475KL-T.pdf | ||
TMP88CH47N-3RV6 | TMP88CH47N-3RV6 TOSHIBA DIP | TMP88CH47N-3RV6.pdf | ||
XRA6439P | XRA6439P XR DIP22 | XRA6439P.pdf | ||
K4F561633F-XN75 | K4F561633F-XN75 SAMSUNG QFN | K4F561633F-XN75.pdf | ||
AME8840UEEVZY | AME8840UEEVZY AME SOT-25 | AME8840UEEVZY.pdf | ||
MC54F00J | MC54F00J MOT SMD or Through Hole | MC54F00J.pdf | ||
TPS61070DDCRG3 | TPS61070DDCRG3 TI SOT | TPS61070DDCRG3.pdf | ||
MIC37100-1.8BTR | MIC37100-1.8BTR MICREL SOT223-3P | MIC37100-1.8BTR.pdf |