창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USA1C470MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 68mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USA1C470MDD1TP | |
관련 링크 | USA1C470, USA1C470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 06035J5R1CBTTR | 5.1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J5R1CBTTR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-13-18S-33.333330E | OSC XO 1.8V 33.33333MHZ ST | SIT1602AI-13-18S-33.333330E.pdf | |
![]() | UA78M33CKVUR | UA78M33CKVUR TI PFM3 | UA78M33CKVUR.pdf | |
![]() | Z86E122PZ016SC | Z86E122PZ016SC ZILZiLOGInc SMD or Through Hole | Z86E122PZ016SC.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432C0280 | XCV300-4BG432C0280 XILINX BGA | XCV300-4BG432C0280.pdf | |
![]() | C1891C | C1891C NEC DIP | C1891C.pdf | |
![]() | LC4032B5-75I | LC4032B5-75I LATTICE QFP-48L | LC4032B5-75I.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-6:H TR | MT46H16M16LFBF-6:H TR MICRON SMD or Through Hole | MT46H16M16LFBF-6:H TR.pdf | |
![]() | 5962R9581201VXC | 5962R9581201VXC INTERSIL LLCC | 5962R9581201VXC.pdf | |
![]() | UC122A0160F-MH0 | UC122A0160F-MH0 SOSHIN SMD or Through Hole | UC122A0160F-MH0.pdf | |
![]() | IMC-1812 68 10%(68UH) | IMC-1812 68 10%(68UH) VISHAY SMD or Through Hole | IMC-1812 68 10%(68UH).pdf | |
![]() | XC5VLX50-1FF676C | XC5VLX50-1FF676C XILINX BGA | XC5VLX50-1FF676C.pdf |