창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USA1C101MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 107mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USA1C101MDD1TA | |
| 관련 링크 | USA1C101, USA1C101MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1E070D030BA | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1E070D030BA.pdf | |
![]() | MDL-2/10-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-2/10-R.pdf | |
![]() | VSUU-120-T125B | AC/DC CONVERTER 5V 12V 5V 120W | VSUU-120-T125B.pdf | |
![]() | MS4800A-30-1440 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-30-1440.pdf | |
![]() | K524G2GACM-BODS | K524G2GACM-BODS SAMSUNG BGA | K524G2GACM-BODS.pdf | |
![]() | 33072 | 33072 ON SOP8 | 33072.pdf | |
![]() | 70M | 70M OSC SMD or Through Hole | 70M.pdf | |
![]() | W25X40VSING | W25X40VSING Winbond SMD or Through Hole | W25X40VSING.pdf | |
![]() | SBRD8360T4 | SBRD8360T4 ON SMD or Through Hole | SBRD8360T4.pdf | |
![]() | SIW100VB | SIW100VB ORIGINAL MLFP | SIW100VB.pdf | |
![]() | AM27S33A/BV | AM27S33A/BV AMD DIP-18 | AM27S33A/BV.pdf |