창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US6K4TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | US6K4 | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 카탈로그 페이지 | 1634 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 110pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | TUMT6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | US6K4TR | |
| 관련 링크 | US6K, US6K4TR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X2CKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2CKR.pdf | |
![]() | 416F37022ITR | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ITR.pdf | |
![]() | 33104A | 33104A HP SMD or Through Hole | 33104A.pdf | |
![]() | PALCE18V8H-10JC/4 | PALCE18V8H-10JC/4 TOSHIBA PLCC | PALCE18V8H-10JC/4.pdf | |
![]() | DS90CF386MT | DS90CF386MT NS TSSOP56 | DS90CF386MT.pdf | |
![]() | LAT-3-652-10 | LAT-3-652-10 BRADYCORP LASERTAB.650x.2 | LAT-3-652-10.pdf | |
![]() | CY7C1021BN-12VI | CY7C1021BN-12VI CYPRESS CYPRESS | CY7C1021BN-12VI.pdf | |
![]() | MAX165BEWN+T | MAX165BEWN+T MAXIM SOP18 | MAX165BEWN+T.pdf | |
![]() | MSM534002C-18RS | MSM534002C-18RS OKI N A | MSM534002C-18RS.pdf | |
![]() | KRA226S/P | KRA226S/P KEC SMD or Through Hole | KRA226S/P.pdf | |
![]() | MC88921DR2 | MC88921DR2 MOT SOP | MC88921DR2.pdf | |
![]() | ED720220 | ED720220 PRX MODULE | ED720220.pdf |