창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US5881LSE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US5881LSE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US5881LSE | |
관련 링크 | US588, US5881LSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D271KLBAR | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KLBAR.pdf | |
![]() | 7V-26.000MAKV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAKV-T.pdf | |
![]() | UCR03EVPFLR910 | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/5W 0603 | UCR03EVPFLR910.pdf | |
![]() | C41004ZPQEEA | C41004ZPQEEA MOTOROLA BGA | C41004ZPQEEA.pdf | |
![]() | NVP1004 QFP | NVP1004 QFP NEXTCHIP PBF | NVP1004 QFP.pdf | |
![]() | 2023SC | 2023SC ICDESIGNS SMD | 2023SC.pdf | |
![]() | IMISM530AYBD | IMISM530AYBD IMI SSOP-20 | IMISM530AYBD.pdf | |
![]() | HCNW3120-550E | HCNW3120-550E Avago SMD or Through Hole | HCNW3120-550E.pdf | |
![]() | 35V 10U | 35V 10U ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V 10U.pdf | |
![]() | B1023ERW | B1023ERW ORIGINAL DIP | B1023ERW.pdf |