창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US57C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US57C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US57C | |
| 관련 링크 | US5, US57C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25C14M31818.pdf | |
![]() | MRF151A | FET RF N-CH 50V 150W P-244 | MRF151A.pdf | |
![]() | CPW207R500JE14 | RES 7.5 OHM 20W 5% AXIAL | CPW207R500JE14.pdf | |
![]() | LM2575D2T-12G | LM2575D2T-12G ON TO-263-5 | LM2575D2T-12G.pdf | |
![]() | XP2211ACD | XP2211ACD XP SOP-14 | XP2211ACD.pdf | |
![]() | SIA0426 | SIA0426 ORIGINAL SOP | SIA0426.pdf | |
![]() | L-FW323-07 | L-FW323-07 LSI TQFP | L-FW323-07.pdf | |
![]() | HFBR-21E9 | HFBR-21E9 HP SMD or Through Hole | HFBR-21E9.pdf | |
![]() | SW75176 | SW75176 TI DIP | SW75176.pdf | |
![]() | MBM200GSAW | MBM200GSAW ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM200GSAW.pdf | |
![]() | NJG1307R-TE1CT | NJG1307R-TE1CT JRC SMD or Through Hole | NJG1307R-TE1CT.pdf | |
![]() | 4116R-001-302 | 4116R-001-302 ORIGINAL DIP | 4116R-001-302.pdf |