창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US3KB-NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US3KB-NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US3KB-NL | |
관련 링크 | US3K, US3KB-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCWE2512R150FKEA | RES SMD 0.15 OHM 1% 2W 2512 | RCWE2512R150FKEA.pdf | |
![]() | RH73U1E10MJTN | RES SMD 10M OHM 5% 1/20W 0402 | RH73U1E10MJTN.pdf | |
![]() | AD8016ARP-AEEL | AD8016ARP-AEEL AD SMD | AD8016ARP-AEEL.pdf | |
![]() | 300BCR050K | 300BCR050K IC SMD or Through Hole | 300BCR050K.pdf | |
![]() | OZ711E1B-C-0 | OZ711E1B-C-0 OMicro BGA | OZ711E1B-C-0.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1517 | XC2V6000FF1517 XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000FF1517.pdf | |
![]() | TCO-676 | TCO-676 EPSON SMD | TCO-676.pdf | |
![]() | BD3509 | BD3509 ROHM DIPSOP | BD3509.pdf | |
![]() | 414591 | 414591 AavidThermalloy SMD or Through Hole | 414591.pdf | |
![]() | M6MGD162S4BVP | M6MGD162S4BVP MITSUBISHI BGA | M6MGD162S4BVP.pdf |