창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US3B-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US3B-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US3B-E3 | |
| 관련 링크 | US3B, US3B-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PM5333-FI | PM5333-FI PMC BGA | PM5333-FI.pdf | |
![]() | 2012-102U | 2012-102U ORIGINAL O805 | 2012-102U.pdf | |
![]() | 74AS157 | 74AS157 TI SOP16MM5.2 | 74AS157.pdf | |
![]() | 74SSTUB32866BBFG | 74SSTUB32866BBFG IDT QFN | 74SSTUB32866BBFG.pdf | |
![]() | 10DDA40 | 10DDA40 NIHON SMD or Through Hole | 10DDA40.pdf | |
![]() | W78E065DL | W78E065DL WINBOND DIP | W78E065DL.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30/SO | DSPIC30F3011-30/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3011-30/SO.pdf | |
![]() | C/S:4F57 | C/S:4F57 PROSYSTEM SMD | C/S:4F57.pdf |