창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US3AB-US3MB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US3AB-US3MB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US3AB-US3MB | |
관련 링크 | US3AB-, US3AB-US3MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612ADR | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ADR.pdf | |
![]() | B203M G4BT | B203M G4BT TOCOS 5X5 20K | B203M G4BT.pdf | |
![]() | LT3502IMS#TRPBF | LT3502IMS#TRPBF LT MSOP | LT3502IMS#TRPBF.pdf | |
![]() | PT2A827M18040BB280 | PT2A827M18040BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | PT2A827M18040BB280.pdf | |
![]() | FI-RE21HL | FI-RE21HL JAE Connector | FI-RE21HL.pdf | |
![]() | 8101801EACECE | 8101801EACECE TDK DIP | 8101801EACECE.pdf | |
![]() | AS5215-HQFT-500 | AS5215-HQFT-500 austriamicrosystems QFN-32 | AS5215-HQFT-500.pdf | |
![]() | IBM0436A8ACLAA-5 | IBM0436A8ACLAA-5 IBM BGA | IBM0436A8ACLAA-5.pdf | |
![]() | 54AC240DMQB/QS | 54AC240DMQB/QS NS DIP | 54AC240DMQB/QS.pdf | |
![]() | 1386D | 1386D ORIGINAL SMD or Through Hole | 1386D.pdf | |
![]() | 615-50 | 615-50 ORIGINAL DIP | 615-50.pdf | |
![]() | CM2830GSIM23MX-CMC | CM2830GSIM23MX-CMC CMC SMD or Through Hole | CM2830GSIM23MX-CMC.pdf |