창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US2J-ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US2J-ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US2J-ND | |
| 관련 링크 | US2J, US2J-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KH25L6405DMI-12G | KH25L6405DMI-12G KHIX SMD or Through Hole | KH25L6405DMI-12G.pdf | |
![]() | LW356 | LW356 LEXIWAVE SOP-4 | LW356.pdf | |
![]() | R6522/P | R6522/P MICROCHIP DIP | R6522/P.pdf | |
![]() | CN2-F30Y/CN2-F30 | CN2-F30Y/CN2-F30 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN2-F30Y/CN2-F30.pdf | |
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![]() | C4532X7R103K | C4532X7R103K TDK 4532-103K | C4532X7R103K.pdf | |
![]() | 215RBCAKA11F X800PRO | 215RBCAKA11F X800PRO ATI BGA | 215RBCAKA11F X800PRO.pdf | |
![]() | RK73G1JTTD6191F | RK73G1JTTD6191F koa SMD or Through Hole | RK73G1JTTD6191F.pdf | |
![]() | LM3477MM S13B | LM3477MM S13B NSC TSSOP-8 | LM3477MM S13B.pdf | |
![]() | AV19820KMZQ | AV19820KMZQ APEM SMD or Through Hole | AV19820KMZQ.pdf | |
![]() | 2EH90Q | 2EH90Q EPCOS SMD or Through Hole | 2EH90Q.pdf |