창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US2G-ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US2G-ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US2G-ND | |
| 관련 링크 | US2G, US2G-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-13.000MAHJ-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-13.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | SBR10200CTL-13 | DIODE ARRAY SBR 200V 5A TO252-3 | SBR10200CTL-13.pdf | |
![]() | MCX240D5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | MCX240D5.pdf | |
![]() | CMF6080K600BHEB | RES 80.6K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6080K600BHEB.pdf | |
![]() | XC2S30-6PQG208C | XC2S30-6PQG208C XILINX QFP | XC2S30-6PQG208C.pdf | |
![]() | CI-B1608-100JJT | CI-B1608-100JJT CTC SMD | CI-B1608-100JJT.pdf | |
![]() | CD4502BM96 | CD4502BM96 TI SMD | CD4502BM96.pdf | |
![]() | 19TIAEG | 19TIAEG TI TSSOP-8 | 19TIAEG.pdf | |
![]() | 90PR200KLF | 90PR200KLF BI DIP | 90PR200KLF.pdf | |
![]() | EDJ1104BASE-AE-E | EDJ1104BASE-AE-E ELPIDA BGA | EDJ1104BASE-AE-E.pdf | |
![]() | LMC6036IM, | LMC6036IM, NS SMD-14 | LMC6036IM,.pdf |