창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US2884 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US2884 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US2884 | |
| 관련 링크 | US2, US2884 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ1N6B02E | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N6B02E.pdf | |
![]() | IS61LV6416-12K.- | IS61LV6416-12K.- ISSI SMD or Through Hole | IS61LV6416-12K.-.pdf | |
![]() | UPD63GS-524 | UPD63GS-524 NEC QFP | UPD63GS-524.pdf | |
![]() | 1600V822 | 1600V822 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V822.pdf | |
![]() | HC64R8 49.9200M | HC64R8 49.9200M ORIGINAL SMD | HC64R8 49.9200M.pdf | |
![]() | PVZ-2AN-1-303N-T00 | PVZ-2AN-1-303N-T00 MURATA 3KR | PVZ-2AN-1-303N-T00.pdf | |
![]() | 0000039X6855 | 0000039X6855 IBM BGA | 0000039X6855.pdf | |
![]() | OH181/1 | OH181/1 PH SOT453B | OH181/1.pdf | |
![]() | CD10ED430J03F | CD10ED430J03F CDE SMD or Through Hole | CD10ED430J03F.pdf | |
![]() | AC164302 | AC164302 microchip SOCKET | AC164302.pdf | |
![]() | 2512 1.8K J | 2512 1.8K J TASUND SMD or Through Hole | 2512 1.8K J.pdf |