창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US232R-100-BST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US232R-100-BST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US232R-100-BST | |
관련 링크 | US232R-1, US232R-100-BST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C30M00000.pdf | |
![]() | 445W23L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23L14M31818.pdf | |
![]() | RG2012P-7682-D-T5 | RES SMD 76.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-7682-D-T5.pdf | |
![]() | SG923-0012-3.3-C | RF EVAL WI-FI MODULE | SG923-0012-3.3-C.pdf | |
![]() | UPD803D-C | UPD803D-C NEC DIP | UPD803D-C.pdf | |
![]() | TI3844 | TI3844 TI SMD or Through Hole | TI3844.pdf | |
![]() | LTC201CN | LTC201CN LINEAR DIP | LTC201CN.pdf | |
![]() | FC10-1R5K-RC | FC10-1R5K-RC ALLIED NA | FC10-1R5K-RC.pdf | |
![]() | 29F08G08CANB2 | 29F08G08CANB2 INTEL TSOP48 | 29F08G08CANB2.pdf | |
![]() | XC2S400E-BG676 | XC2S400E-BG676 XILINX BGA | XC2S400E-BG676.pdf | |
![]() | MAX639CSA+ | MAX639CSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX639CSA+.pdf |