창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US2075AG SOP-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US2075AG SOP-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US2075AG SOP-8 | |
관련 링크 | US2075AG, US2075AG SOP-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FG1K10 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG1K10.pdf | |
![]() | PCR0805-1KJ1 | RES SMD 1K OHM 5% 1/4W 0805 | PCR0805-1KJ1.pdf | |
![]() | CRCW060380K6FKTC | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060380K6FKTC.pdf | |
![]() | ECST1AY106KR | ECST1AY106KR PANASONIC A | ECST1AY106KR.pdf | |
![]() | ITS9261 | ITS9261 HARRIS DIP | ITS9261.pdf | |
![]() | HLMP-2566 | HLMP-2566 HP/AGILENT DIP | HLMP-2566.pdf | |
![]() | BU5147AK | BU5147AK MITSUMI QFP | BU5147AK.pdf | |
![]() | SMK0870F | SMK0870F AUK SMD or Through Hole | SMK0870F.pdf | |
![]() | HC1J478M30030HA180 | HC1J478M30030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J478M30030HA180.pdf | |
![]() | DS8921A | DS8921A NS SOP8 | DS8921A.pdf | |
![]() | K4R881869M-NCK8 | K4R881869M-NCK8 SAMSUNG BGA | K4R881869M-NCK8.pdf | |
![]() | X0607C | X0607C SHARP SMD or Through Hole | X0607C.pdf |