창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US1MWZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US1MWZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA(W) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US1MWZ | |
| 관련 링크 | US1, US1MWZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1AHG101I | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1AHG101I.pdf | |
![]() | DR124-102-R | 1mH Shielded Wirewound Inductor 440mA 3.477 Ohm Max Nonstandard | DR124-102-R.pdf | |
![]() | PEF50702E-V1.3 | PEF50702E-V1.3 INFEILION BGA | PEF50702E-V1.3.pdf | |
![]() | MT58L128L18FT-8.5A | MT58L128L18FT-8.5A MICRON TQFP | MT58L128L18FT-8.5A.pdf | |
![]() | MC141628ASP | MC141628ASP MOTOROLA DIP32 | MC141628ASP.pdf | |
![]() | 3P08F | 3P08F SAMSUNG SOP | 3P08F.pdf | |
![]() | PEB2035NV4.1ACFA ( SIE ) | PEB2035NV4.1ACFA ( SIE ) SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2035NV4.1ACFA ( SIE ).pdf | |
![]() | SX8-00200 | SX8-00200 SUNNYELECTRONICSCORPORATION SMD or Through Hole | SX8-00200.pdf | |
![]() | 1083089 | 1083089 THOMSON TQFP 06 | 1083089.pdf | |
![]() | TFBGA100 | TFBGA100 ST SMD or Through Hole | TFBGA100.pdf | |
![]() | DESD32H101KJ2B | DESD32H101KJ2B MURATA DIP | DESD32H101KJ2B.pdf |