창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US1G-E3/61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US1G-E3/61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US1G-E3/61 | |
관련 링크 | US1G-E, US1G-E3/61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM7-22.1184MHZ-D2Y-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-22.1184MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | DDZ6V2B | DDZ6V2B DIODES SMD or Through Hole | DDZ6V2B.pdf | |
![]() | 27.01.8230 | 27.01.8230 FINDER DIP-SOP | 27.01.8230.pdf | |
![]() | MXB-1220-33 | MXB-1220-33 LAMBDA SMD or Through Hole | MXB-1220-33.pdf | |
![]() | T3401N18TOF | T3401N18TOF EUPEC MODULE | T3401N18TOF.pdf | |
![]() | HDSP-5501#S02 | HDSP-5501#S02 HP DIP | HDSP-5501#S02.pdf | |
![]() | ED430113 | ED430113 PRX MODULE | ED430113.pdf | |
![]() | LT3474EDD#PBF | LT3474EDD#PBF LT DFN-8 | LT3474EDD#PBF.pdf | |
![]() | 14529B/BEAJC | 14529B/BEAJC MC CDIP | 14529B/BEAJC.pdf | |
![]() | MTMM-120-03-G-D-150 | MTMM-120-03-G-D-150 SAMTEC SMD or Through Hole | MTMM-120-03-G-D-150.pdf | |
![]() | MDT10P509SOP | MDT10P509SOP MDT DIPSOP | MDT10P509SOP.pdf | |
![]() | MIC4424BWM. | MIC4424BWM. MICREL SOP-16 | MIC4424BWM..pdf |