창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-US1C-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | US1C-TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | US1C-TP | |
관련 링크 | US1C, US1C-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM73-601R0LFTR13 | 1µH Shielded Inductor 30A 1.2 mOhm Max Nonstandard | HM73-601R0LFTR13.pdf | |
![]() | H4P19K6DCA | RES 19.6K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P19K6DCA.pdf | |
![]() | H22A1 T | H22A1 T FSC DIP-4 | H22A1 T.pdf | |
![]() | FMMT491 Pb-free | FMMT491 Pb-free ZETEX SOT23 | FMMT491 Pb-free.pdf | |
![]() | S-8261ACEMD-G4E-T2G | S-8261ACEMD-G4E-T2G SII SOT23-6 | S-8261ACEMD-G4E-T2G.pdf | |
![]() | 218-0697020 SB850 | 218-0697020 SB850 AMD BGA | 218-0697020 SB850.pdf | |
![]() | LFBGAINTM55WU1A | LFBGAINTM55WU1A FREESCALE SMD or Through Hole | LFBGAINTM55WU1A.pdf | |
![]() | 39-00-0065 | 39-00-0065 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0065.pdf | |
![]() | BU30TD3WG-TR | BU30TD3WG-TR Rohm 5-SSOP | BU30TD3WG-TR.pdf | |
![]() | E019061918.1 | E019061918.1 ORIGINAL SOP | E019061918.1.pdf | |
![]() | SCDS127T-1R5T-N | SCDS127T-1R5T-N CHILISIN NA | SCDS127T-1R5T-N.pdf | |
![]() | F761772AGUD | F761772AGUD CISCO BGA | F761772AGUD.pdf |