창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-US1B-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | US1(A-M) | |
제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1619 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Micro Commercial Co | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 1A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 50ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 100V | |
정전 용량 @ Vr, F | 20pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | US1B-TPMSTR US1BTP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | US1B-TP | |
관련 링크 | US1B, US1B-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 |
![]() | ATS14ASM | 14.74MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS14ASM.pdf | |
![]() | SIT9001AC-84-33E3-110.00000Y | OSC XO 3.3V 110MHZ OE 0.25% | SIT9001AC-84-33E3-110.00000Y.pdf | |
![]() | PI74FCT139ATW | PI74FCT139ATW IDT SOP3.9MM | PI74FCT139ATW.pdf | |
![]() | MDD312/16N1 | MDD312/16N1 IXYS DIP | MDD312/16N1.pdf | |
![]() | DAC1003D160HW/C1:5 | DAC1003D160HW/C1:5 NXP SOT841 | DAC1003D160HW/C1:5.pdf | |
![]() | ESM4045AV | ESM4045AV ST SMD or Through Hole | ESM4045AV.pdf | |
![]() | AD736JR-REEL | AD736JR-REEL AD SOP8 | AD736JR-REEL.pdf | |
![]() | EB13003 | EB13003 GC TO-126 | EB13003.pdf | |
![]() | HSTL16919 | HSTL16919 TI TSSOP48 | HSTL16919.pdf | |
![]() | TLYH1032(T15 | TLYH1032(T15 TOSHIBA ROHS | TLYH1032(T15.pdf | |
![]() | C2681AC1N28,112 | C2681AC1N28,112 NXP SMD or Through Hole | C2681AC1N28,112.pdf |