창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US1010-25SP3CY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US1010-25SP3CY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US1010-25SP3CY | |
| 관련 링크 | US1010-2, US1010-25SP3CY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D24M00000.pdf | |
![]() | Y118919K5380TR13L | RES 19.538KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118919K5380TR13L.pdf | |
![]() | 3386P-EY5-503LF | 3386P-EY5-503LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-EY5-503LF.pdf | |
![]() | BK1/S500-100-R | BK1/S500-100-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK1/S500-100-R.pdf | |
![]() | TEESVC21C336M12R | TEESVC21C336M12R NEC S | TEESVC21C336M12R.pdf | |
![]() | W91810A | W91810A ORIGINAL DIP16 | W91810A.pdf | |
![]() | SMLJ43C | SMLJ43C Microsemi SMC | SMLJ43C.pdf | |
![]() | 5P50-0412 5HN TT162N | 5P50-0412 5HN TT162N eupec SMD or Through Hole | 5P50-0412 5HN TT162N.pdf | |
![]() | 216DCHAVA12FAG/M62 | 216DCHAVA12FAG/M62 ATI BGA | 216DCHAVA12FAG/M62.pdf | |
![]() | K9F1208UOC-JIB0000 | K9F1208UOC-JIB0000 SAMSUNG BGA | K9F1208UOC-JIB0000.pdf | |
![]() | 226K10AH | 226K10AH AVX SMD or Through Hole | 226K10AH.pdf | |
![]() | MRX-402 | MRX-402 NKK DIP-12 | MRX-402.pdf |