창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URZ1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URZ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URZ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 340mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11944-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URZ1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | URZ1V331, URZ1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AP/ETF-2 | FUSE BOARD MOUNT 2A 277VAC RAD | AP/ETF-2.pdf | ||
![]() | 445W32E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E24M57600.pdf | |
![]() | DSC1001DE1-125.0000 | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-125.0000.pdf | |
![]() | TC4103 | TC4103 TOS SOP8 | TC4103.pdf | |
![]() | UMX-424-D16 | UMX-424-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-424-D16.pdf | |
![]() | ATIC39-B2 | ATIC39-B2 ST HIQUAND-64 | ATIC39-B2.pdf | |
![]() | WM8252G | WM8252G WM SSOP-20 | WM8252G.pdf | |
![]() | ROP10133RIB | ROP10133RIB ERICSSON BGA | ROP10133RIB.pdf | |
![]() | 945060201 | 945060201 MOLEX Original Package | 945060201.pdf | |
![]() | MXD807/MVD807 | MXD807/MVD807 o dip | MXD807/MVD807.pdf | |
![]() | CC7979 | CC7979 PHILIPS BGA | CC7979.pdf | |
![]() | UWZ1V221MNL1GS | UWZ1V221MNL1GS NICHICON SMD | UWZ1V221MNL1GS.pdf |