창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-URZ1V330MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | URZ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | URZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 75mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | URZ1V330MDD1TA | |
관련 링크 | URZ1V330, URZ1V330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D2R1DXCAC | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DXCAC.pdf | |
![]() | VJ0603D1R5BXBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXBAP.pdf | |
![]() | CMR05E360GPDM | CMR MICA | CMR05E360GPDM.pdf | |
![]() | NH2M200 | FUSE SQUARE 200A 500VAC/440VDC | NH2M200.pdf | |
![]() | 39104000000 | FUSE BRD MNT 400MA 65VAC/VDC RAD | 39104000000.pdf | |
![]() | CD2450E1VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2450E1VRH.pdf | |
![]() | Y1691V0059BT0L | RES NETWORK 2 RES 2K OHM RADIAL | Y1691V0059BT0L.pdf | |
![]() | R60EI4100DQ30K | R60EI4100DQ30K Kemet SMD or Through Hole | R60EI4100DQ30K.pdf | |
![]() | ESE18R62A | ESE18R62A PANASONIC SMD or Through Hole | ESE18R62A.pdf | |
![]() | MSM6250-4TR | MSM6250-4TR QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6250-4TR.pdf | |
![]() | HCT226BF | HCT226BF HOP DIP | HCT226BF.pdf |