창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URZ1H3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URZ1H3R3MDD | |
| 관련 링크 | URZ1H3, URZ1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | L5986 | L5986 st DFN | L5986.pdf | |
![]() | K4T1G164QA-ZCD6 | K4T1G164QA-ZCD6 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QA-ZCD6.pdf | |
![]() | 395GN-K5060=P3 | 395GN-K5060=P3 ORIGINAL PB FREE | 395GN-K5060=P3.pdf | |
![]() | TLV2780IDBVTG4 | TLV2780IDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV2780IDBVTG4.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE165LF256 | ISPLSI5384VE165LF256 LATTICE BGA | ISPLSI5384VE165LF256.pdf | |
![]() | MV60538.MP6 | MV60538.MP6 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV60538.MP6.pdf | |
![]() | TPS78933DBVR | TPS78933DBVR TI SOT23-5 | TPS78933DBVR.pdf | |
![]() | RC2010FK-07140R | RC2010FK-07140R YAGEO 2010 | RC2010FK-07140R.pdf | |
![]() | LVC04 | LVC04 ORIGINAL SSOP-14 | LVC04.pdf | |
![]() | A0526DB1B | A0526DB1B ORIGINAL SMD or Through Hole | A0526DB1B.pdf | |
![]() | 1N2213 | 1N2213 IR SMD or Through Hole | 1N2213.pdf | |
![]() | T14BBK | T14BBK SILICONIX MSOP8 | T14BBK.pdf |