창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-URZ1E331MNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | URZ1E331MNH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | URZ1E331MNH | |
관련 링크 | URZ1E3, URZ1E331MNH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023A3R9DAT2A | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A3R9DAT2A.pdf | ||
VJ0805D2R1DLCAP | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1DLCAP.pdf | ||
MMBTA92LT1G-2D | MMBTA92LT1G-2D GC SMD or Through Hole | MMBTA92LT1G-2D.pdf | ||
2973216 | 2973216 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 2973216.pdf | ||
BH76809 | BH76809 ROHM DIPSOP | BH76809.pdf | ||
P174ALVCH16721A | P174ALVCH16721A PERICOM TSSOP56 | P174ALVCH16721A.pdf | ||
GM150HB06CL | GM150HB06CL KECIGBT SMD or Through Hole | GM150HB06CL.pdf | ||
246030-002 | 246030-002 HUNGJUEIPACKING SMD or Through Hole | 246030-002.pdf | ||
TRF600-160-RA-B-0.5 | TRF600-160-RA-B-0.5 RAYCHEM SMD or Through Hole | TRF600-160-RA-B-0.5.pdf | ||
HE422A1290 | HE422A1290 HAMLIN SMD or Through Hole | HE422A1290.pdf | ||
N68E20 | N68E20 N/A QFN | N68E20.pdf |