창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-URZ1E220MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | URZ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | URZ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | URZ1E220MDD1TA | |
관련 링크 | URZ1E220, URZ1E220MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRE0741K2L | RES SMD 41.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0741K2L.pdf | |
![]() | HRG3216P-4421-D-T1 | RES SMD 4.42K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4421-D-T1.pdf | |
![]() | XC4313PQ240C | XC4313PQ240C XILINX QFP | XC4313PQ240C.pdf | |
![]() | 0603 5.1P | 0603 5.1P YAGEO SMD or Through Hole | 0603 5.1P.pdf | |
![]() | LT1039CJ/R | LT1039CJ/R LT CDIP | LT1039CJ/R.pdf | |
![]() | BP2187AMT | BP2187AMT N/A DIP | BP2187AMT.pdf | |
![]() | S-80719SL-AG-T1G | S-80719SL-AG-T1G SEIKO SOT23-5 | S-80719SL-AG-T1G.pdf | |
![]() | MGF36V6471 | MGF36V6471 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF36V6471.pdf | |
![]() | TEP157K016CCS | TEP157K016CCS AVX DIP | TEP157K016CCS.pdf | |
![]() | MD8274/B 5962-877130 | MD8274/B 5962-877130 INT CDIP40 | MD8274/B 5962-877130.pdf | |
![]() | MCP111T-240E/TTHH | MCP111T-240E/TTHH Microchip SOT-23-3 | MCP111T-240E/TTHH.pdf | |
![]() | KAG00K007M-FGG2 | KAG00K007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAG00K007M-FGG2.pdf |