창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-URZ1A331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | URZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | URZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | URZ1A331MPD | |
| 관련 링크 | URZ1A3, URZ1A331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F243GPDR | CMR MICA | CMR08F243GPDR.pdf | |
![]() | ABMM-19.6608MHZ-B2-T | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-19.6608MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | D2TO020C20000KTE3 | RES SMD 2K OHM 10% 20W TO263 | D2TO020C20000KTE3.pdf | |
![]() | 598-8610-307F | 598-8610-307F DIALIGHT CALL | 598-8610-307F.pdf | |
![]() | X0110ABW | X0110ABW ST DIP20 | X0110ABW.pdf | |
![]() | MN1873287TE | MN1873287TE PANASONIC QFP | MN1873287TE.pdf | |
![]() | RD2G105M0811MBB180 | RD2G105M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2G105M0811MBB180.pdf | |
![]() | CY7C1347B-100AV | CY7C1347B-100AV CYPRESS TQFP100 | CY7C1347B-100AV.pdf | |
![]() | LTV817B/LTV817C | LTV817B/LTV817C LT DIP-4 | LTV817B/LTV817C.pdf | |
![]() | DF2161BVT10V | DF2161BVT10V RENESAS SMD or Through Hole | DF2161BVT10V.pdf | |
![]() | RM5636BNP-011 | RM5636BNP-011 RETICON DIP22 | RM5636BNP-011.pdf | |
![]() | Z8930112PSG | Z8930112PSG ZILOG SDIP | Z8930112PSG.pdf |